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金融界2024年12月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，北京晶龙特碳科技有限公司请求一项名为“半导体用超高纯石墨热场”的专利，公开号 CN 119082882 A，请求日期为2024年8月。
专利摘要显现，本发明触及半导体用超高纯石墨热场，包含由半导体用超高纯石墨制成的石墨坩埚衬底、由半导体用超高纯石墨制成的石墨加热器衬底，石墨坩埚衬底和石墨加热器衬底的外表均复合有耐磨石墨烯层。本发明经过兆声+液电技能合作超强氧化液对石墨坩埚衬底/石墨加热器衬底的标明上进行预处理，预处理后的石墨坩埚衬底/石墨加热器衬底，经过外表喷涂氧化石墨烯溶液成膜，最终高温烧结，即可在石墨坩埚衬底/石墨加热器衬底的外表复组成层较厚的耐磨石墨烯层该耐磨石墨烯层的能在常温下按捺半导体用超高纯石墨的掉粉现象，高温下按捺半导体用超高纯石墨的蒸发；而且，其耐磨性好，十分适合于石墨坩埚和石墨加热器的外层防护。
